Valtava led matriisi

From Helsinki Hacklabin wiki
Revision as of 20:32, 4 August 2018 by Depili (talk | contribs) (→‎Tekniset tiedot lyhyesti)
(diff) ← Older revision | Latest revision (diff) | Newer revision → (diff)
Jump to navigation Jump to search

Tälle sivulle on kerätty tietoa läbin yhteisestä projektista rakentaa 180x240cm kokoinen rgb-led matriisi. Matriisin resoluutio tulee olemaan 192x256 pikseliä. Jokainen 48x64 pikselin pala on käytettävissä erikseen tarvittaessa.

Tekniset tiedot lyhyesti

  • 96 x Absen C9 lediseinäjärjestelmän ledimoduuleita
  • Rakennettavat seinämoduulit
    • Resoluutio 64 x 48
    • Koko 60cm x 45cm
    • 6 x ledimoduuli
    • 3 x adapterilevy, joka yhdistää kaksi moduulia yhdeksi hub75 liitännällä ohjattavaksi palaksi
    • 1 x raspberry pi ohjaamaan
    • 1 x 60A 5V virtalähde
    • 1 x raspberry pi -> 3 x hub75 adapteri
  • Yhteensä 49152 vilkutettavaa rgb-lediä
  • Yhtenäisen näytön
    • Resoluutio 256 x 192
    • Koko 240cm x 180cm
  • Sähkönkulutus (8 perusyksikköä ja kytkin) 230V
    • Ilde 1,2A
    • Full white 6.2A
    • n. 1kW ledeille

Puutteet ja avoimet kysymykset

  • Kosketussuoja moduuleiden elektroniikalle
    • Tarttee porata plasmaleikattuihin osiin kaksi reikää ja kantata
  • Teline, missä voidaan pitää 2x2 perusyksikön kokoonpanoa pöydällä

Kuuden ledimoduulin perusyksikkö

Ensimmäinen vilkkuva kokoonpano
Kuuden moduulin perusyksikkö
Virtalähde ja raspi paikallaan
Perusyksikkö johdotettuna

Moduuleista kootaan yhteensä 16kpl itsenäisiä yksikköjä. Jokaiseen yksikköön tulee kuusi ledimoduulia, kolme adapterilevyä, yksi virtalähde ja yksi raspi. Kokonaisuus kootaan kahden alumiiniprofiilin avulla.

Perusyksiköitä voi käyttää itsenäisesti tai sitten erillisten liitospalojen avulla moduuleja on mahdollista liittää yhteen. Näitä moduuliketjuja voi sitten ripustaa kiinnikepalojen avulla roikkumaan esimerkiksi trussista tai muusta vastaavasta rakenteesta.

Liitinpalat paikallaan
Laatikollinen valmiita liitinpaloja
Valmiita ripustuspaloja


Ledimoduulit

Ledimoduuleja

Ovat peräisin Absenin valmistamista lediseinäjärjestelmästä. Alkuperäisessä rungossa on 8 moduulia ja 80A virtalähde. Runkoja emme saa. Moduuleja on läbillä 48kpl ja 48kpl on vielä tulossa myöhemmin lisää.

Pinout ja sulakkeet
  • Pikselimappaus on Jännä, dokumentoin sen tänne: https://github.com/hzeller/rpi-rgb-led-matrix/issues/534
  • Jokainen moduuli on sisäisesti toteutettu kahdella erillisellä piirilevyillä, vasen ja oikea puoli ovat oma levynsä
  • Moduuleissa on takana nuoli kertomassa mikä sivu on ylöspäin
  • Moduuleissa on tiivisterengas liittimien ympärillä
  • Kiinnitysreikiä (M3) on neljä moduulin keskellä ja molemmissa reunoissa 1, yhteensä 6kpl
  • Moduuleissa on ledejen välissä rakoja joista tuuli pääsee kulkemaan lediseinän läpi
  • Yhden moduulin virrankulutus täydellä valkoisella on noin 7A
  • Moduulejen molemmissa PCB:ssä on 1206 paketissa oleva ilmeisesti 7A sulake, valkoinen liittimien läheisyydessä, merkitty F

Adapterilevy

Adapterilevyjä

Yksinkertainen piirilevy, jolla kaksi moduulia yhdistetään kuuntelemaan samaa ohjausta.

Jokaisessa moduulissa on kaksi 2x8 2,54mm urosrimaa, joista moduulin puoliskot ottavat ohjauksensa ja sähkönsä. Adapterilevy omaa ruuviliittimen käyttöjännitteelle ja 2x8 2,54mm IDC-liittimen hub75 kytkennällä ohjausta varten. Levyllä on yksi 7402 4x 2-tulon NOR -piiri, jolla yhdessä hub75 osoitelinjan C kanssa moduulejen kirkkaus tiputetaan puoleen ja täten mahdollistetaan kahden moduulin ohjaaminen yhdellä hub75 syötteellä. Tämä kikkailu on käytännössä pakollista moduuleja raspilla ajettaessa, sillä muuten yhdellä raspilla pystyisi ohjaamaan vain kolmea moduulia.

Adapterilevyn PCB on suunniteltu KiCad:lla. Levyn tiedostot ovat täällä: Absen KiCad

Kootut adapterilevyt

Kuljetuslaatikot

Matriisia varten rakennetaan kaksi noin 62x82x52cm ulkomitoiltaan olevaa kuljetuslaatikkoa. Yhteen laatikkoon tulee aina 8kpl perusyksikköjä.

Laatikon koesovitus


Projektiin varattu rauta

Seuraava läjä rautaa on jo saatu tai ostettu jostain projektia varten:

  • 48(96)x ledimoduuli, 48kpl on jo läbillä, 48 lisää tulee myöhemmin
  • 16 x raspberry pi 3b / 3b+
  • 32 x koneistettu alumiiniprofiili
  • 24 x koneistettu liitinpala paneeliyksiköiden väliin
  • 16 x 60A 5V verkkovirtalähde
  • 1 x 48 porttinen ciscon 100Mbps kytkin, WS-C2960-48TT-L
    • 2 x GE uplink-porttia
    • Hallinnan salasanat "matriisi"
    • Kaikki portit samassa VLAN:ssa
  • 16 x raspberry pi hub75 hattu
  • 53 x sovitinlevy moduuleille
  • N metriä lattakaapelia
  • noin 50kpl 2x8 pin lattakaapeliliitin

Linkkejä