Piirilevyjyrsintä

Helsinki Hacklabin wikistä
Versio hetkellä 20. huhtikuuta 2022 kello 13.23 – tehnyt Jukkaj (keskustelu | muokkaukset) (Ak: Uusi sivu: Category:Vinkit == Piirilevyjyrsintä == === Gerber suunnitelu (KiCad) === * Piirilevyn suositusspeksit: track: 0.5mm, trackien isolaatiot 0.4mm, pad 0805 2mmx1.2 mm padit...)
(ero) ← Vanhempi versio | Nykyinen versio (ero) | Uudempi versio → (ero)
Siirry navigaatioon Siirry hakuun


Piirilevyjyrsintä

Gerber suunnitelu (KiCad)

  • Piirilevyn suositusspeksit: track: 0.5mm, trackien isolaatiot 0.4mm, pad 0805 2mmx1.2 mm padit, PTH (=kupari)reijät 0.9mm
  • Yksipuoleisen piirilevyllä origo sijoitetaan piirilevyn vasempaan alanurkkaan
  • Kaksipuoleisella origo sijoitetaan piirilevyn alareunan keskikohtaan, Y-akselille kaksi via:aa piirilevyn kohdistamista varten. Toinen y-akselille kohtaan X=0, Y=-3 mm ja toinen Y-akselille 3 mm piirilevyn yläreunan yläpuolelle.

Gerberin CAMitus gcodeksi

Jyrsintä (hiili)

Piirilevyn jälkikäsittely

Noudettu kohteesta ”https://wiki.helsinki.hacklab.fi/mediawiki/index.php?title=Piirilevyjyrsintä&oldid=76376”