EEtching
EEtching
{{{kuvateksti}}}
| }}EEtching
{{#if:NONE | | }} {{#if: | | }}| Tyyppi: | Piirilevyn sähköinen etsaus |
| Tekijät: | Harri Pohjosaho |
| Aloitettu: | kesä/2012 |
| Tila: | HelHal |
| GitHub: | [NONE] |
| URL: | [{{{url}}}] |
Tämä on eka kemiallinen projekti Helsingin Hacklabillä;-) Kipinä syntyi kun piirilevyn syövytys alkoi viedä vanhalla litkulla tuntitolkulla ja resistin tuhotuminen oli lähes varmaa. Turhautuminen tai pikemminkin epätoivo ajoi tähän.
Muistelin koulukemiasta että kappaleita pinnoitettin sähkökemiallisesti ja laivan rungot suojattiin epäjalomalla metallilla syöpymistä vastaan. Siispä koittamaan itse.
Systeemi toimii seuraavasti. Syövytettävä kohtio (piirilevy) kytketään jännite/virtalähteen plus-jänniteeseen ja heitetään happoon. Kappale jolle liuenneen kuparin halutaan siirtyvän (joku kuparitanko tai vastaava) kytketään miinuspuolelle. Käytin myös sarjavastusta rajoittamaan virtaa koska hapon resistanssi on käytännössä nolla.
Homma toimi yllättävän hyvin. Kun virta kytkettiin alkoi anodille heti muodostua kaasukuplia (olettaisin vetyä). Säädin virtalähteen virranrajoitusvastuksen tehon mukaan antamaan maksimivirtaa. Happona oli ikivanha natriumpersulfaattilios jolla ei ollut mitään syövytystehoa. Piirin syövytysnopeus tuntuu olevan suoraan verrannollinen käytettyyn virtaan. Hapon iällä ei ole väliä.
Sittemmin olen kehittänyt prosessia. Huomattiin taannoin että PC:n virtalähde on riittävä ja virranrjoitusvastusta ei tarvita. Käytin kuitenkin varaston 12Ohmin jätti-liuku-potikkaa joka kestää 23A virtaa katsomaan mitä litku ottaa. Piiriin laitettiin myös virtamittari. Havaittiin että vaikka potikka oli vedetty nollille piiriin meni vain 1-5A virta - Tämä siis vanhoilla hapoilla. Voi olla että etuvastusta ei tarvita ollenkaan.
Toinen hyvä huomio oli että kun levyn pintaa harjaa kevyesti virta=syövytysnopeus kasvaa jopa kaksinkertaiseksi. Tähän käytettiin muoviharjaa (eurokaupasta) jolla pyyhitään pyyhekumin puruja paperilta. (ks kuva)
Huomioitavaa
Hauenleukoja ei kannata upottaa happoon ne syöpyvät pilalle - juotimme neljä johtoa piirilevyn nurkiin mikä tuotti parhaan tuloksen. Alkuvaiheessa käytin metodia jossa painoin dynamolangalla piirilevyä - tämä oli vähän hasardia koska resisti saattoi vaurioitua eikä syövytystulos ollut kovin hyvä.
Havaittiin että vaikka galvaaninen yhteys syvytettävälle alueelle katkeaa syövytyksen loppuvaiheessa homma tuntuu kuitenkin toimivan erinomaisesti. Osaako joku selittää tätä?
Juotokset kuplivat alussa aika rajusti lopussa ne peittyvät epämääräiseen mustaan mönjään. Tällä ei ole vaikutusta prosessiin eikä tulokseen.
Hyvä valaistus on tapeen koska kupari värjää liuoksen sellaiseksi että on vaikea nähdä ohuiden vetojen edistymistä
Samaa systeemiä koitettin myös alumiinin pinnoittamiseen kuparilla - onnistui hyvin. Ehkä tätä voisi käyttää läpikuparoitiin. Anodina käytettävän kuparikiskon reiät alkavat täyttyä kuparilla.
Selvitettävää.
- Mikä olisi ideaalinen happo kuparin etsaukseen
- Mitä metalleja voi syövyttää/pinnoittaa ja millä hapolla
- Mikä virta on sopiva ja miten se suhteutetaan syövytettävään alaan
- Kuinka luoda helpoiten kontakti levyyn
- Rakentaa magneettisekoitin pitämään happo liikkeessä (magneetit löytyy)
- Rakentaa haponlämmitin (tällainen on jo mutta se on varattu kuplakammioon)
Follow the leader
Viimeisimmän tiedon edistymisestä löydät kirjoitusalustalta: http://kirjoitusalusta.fi/hacklab-DealExtreameII Kuvia dropboxissa: https://www.dropbox.com/sh/856ty9r2b7vo8ml/fiNJQm86oe